嵌入式薪资真实情况这届毕业生都拿多少钱!

题主问道:今年(2022届)秋招,嵌入式软件的工资也普遍大涨,像海康、大华、汇顶、联发科等嵌入式优势公司,今年给应届生的

翻译一下:由于嵌入式系统专用于特定任务,设计工程师可以对其进行优化以减小产品的尺寸和成本,并提高可靠性和性能。一些嵌入式系统是批量生产的,受益于规模经济(企业由于经营规模而得到的成本优势,说的通俗点,量越大,成本越低,利润空间越大)。

所以这里不难发现,嵌入式系统是软件和硬件结合,服务于制造业,传统制造业利润较低,而高端制造业的市场又掌握在欧美,日韩手中。

因此,嵌入式的产品跨度就很广了,从低端制造业中的一些产品,技术门槛比较低。

先从低端制造业分析,某些产品基于微控制器进行,在上面进行简单的程序开发,不过由于技术门槛低,那就意味着竞争对手多,所以在一定程度上,产品的毛利率会被压的很低,因为,如果从事这一块领域的岗位,相对而言,薪资的天花板相对会低很多。

而高端制造业来说,首先它更多依附于高科技为核心的竞争优势,上述的如海康大华,在安防领域的市场份额很大,另外由视觉部分向周边的产品进行渗透,除了监控产品,还有安检道闸,停车场系统,机器人等产品。

联发科也是一家半导体公司,常见的手机芯片除了高通,联发科,麒麟,这里联发科的占有率很大,凭借天玑系列芯片成为全球市场占有率第一大。

由于缺芯的影响,联发科在本月又发了涨价函,所以,Q4的利润又会进一步增加。

第一,海康和大华属于安防领域的龙头,产品的市场占有率很高,所以从前面提到的规模经济,产品的成本降低,就可以通过价格战击败友商,进一步侵蚀市场。规模经济的优越性在于:

所以,1和2降低了成本,3降低研发费用和管理费用,4,5提高产品竞争力,和产品迭代。

第二,半导体行业,这里由于缺芯的影响,芯片的交期越来越长,导致芯片开始国产化,很多芯片方案都已经进行国产替代。半导体有IDM和Fabless两种模式;

Fabless是无晶圆厂半导体公司,通常生产环节都外包到第三方,属于轻资产类型的公司;公司需要支出的是研发费用以及生产的费用。

Fabless是无晶圆厂半导体公司,通常生产环节都外包到第三方,属于轻资产类型的公司;公司需要支出的是研发费用以及生产的费用。

所以今年其实不难发现,很多设计类的公司如雨后春笋一般,出现了,国内也增加了很多芯片设计相关的岗位,芯片从以前的问人问津,一跃成了炙手可热的风向标。

因此相关岗位的供需关系就开始倾斜了,以前相对较少的芯片设计岗位,现在也逐渐多了,另外这个岗位还是有比较高的技术门槛,我认为在未来十年都是非常有竞争力的方向。

抛开这些不谈,有过股票投资经历的朋友,最近关注过半导体板块都知道,今年的各个上市公司的涨势都很迅猛,下面是半岛板块的指数。

资本的钱开始大量涌入,大家都想分一块蛋糕,面对市场的高增长,也愿意承受研发人员的溢价。因此高薪抢人其实也很正常。

所以,整体来说,对于嵌入式,随着产业升级,技术迭代,我们掌握的技术也会贬值,甚至被淘汰,只有不断提高自己的核心竞争力,才能立于不败之地,而技术只是其中的部分。实业强国,也不只是说说而已,有生之年可以看到嵌入式的春天。

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