嵌入式开发

OFweek 2021人工智能在线系列活动】-汽车电子技术在线会议暨在线展

嵌入式开发是指利用分立元件或集成器件进行电路设计、结构设计,再进行软件编程(通常是高级语言),实验,经过多轮修改设计、制作,最终完成整个系统的开发。这种嵌入式开发,适用于未来产品比较单一,产量比较大,产品开发周期比较长,成本控制比较严格的系统。嵌入式技术不是单纯的软件技术,也不是查看详情

单纯的硬件技术,是一门如何在一个特定的硬件环境上开发与构建特定的可编程软件系统的综合技术。

最新资讯国产32位MCU应用于微波炉上的方案开发,助力微波炉智能化升级智能微波炉的工作原理是将食物放入微波场,吸收微波能量,从而加热自身;一般来说,当微波辐射应用于食品时,由于食品中含有一定量的水,在微波辐射的作用下,水分子会被加热和移动,在移动过程中水分子之间会发生摩擦,这会提高水的温度,因此食品的温度也会升高,被成功加热

WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件

高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权,即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中美国俄勒冈州比弗顿 — 2023年2月2日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式

手持式自定位三维激光扫描仪先驱发布全新 HandySCAN BLACK|Elite Limited 机型,实现又一突破

优化的制造和校准流程赋能 Creaform 形创的旗舰计量级三维扫描仪的精度达 12微米,为手持式设备设立全新行业标准魁北克省莱维斯,2023年1 月31日—Creaform 形创作为 AMETEK

择幂科技为高校科研与人才培养赋能,一站式按需制造连接项目落地“最后一公里”

中国,上海 –前不久,世界一流大学科研竞争力排行榜发布,世界大学科研竞争力的前100位大学中,中国以12所领先英国位列第二。而在10年前的相关排行榜中,中国高校的数量仅4所,中国高校科研能力的持续进步速度显著

立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货

全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布,今年其最新发布的业界首款支持MIPI M-PHYv5.0的通用闪存Universal Flash Storage (以下简称:UFS) 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃

NCS32100 旋转位置传感器旨在克服电感式感测的限制而设计,为工业应用带来高转速下的高精度支持2022年11月18日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),推出了一款创新的双电感旋转位置传感器NCS32100,其提供的高转速与高精度令人信服

管式多节点可级联土壤含水率-倾角计 ——安全监测专用传感器,高精度低功耗、探测范围广、安装简便

敏源一体化多节点土壤含水率-倾角计CISS(Cascaded Integrated Soil Sensor)是管式安全监测专用传感设备,可级联多个节点深埋于土壤中探测不同层土壤水分含量、倾角、温度的变

基于RISC-V CPU内核开发32位MCU单片机-APT32F1103数据手册

近年来,随着AIoT时代的到来,具有开源、免费、模块化、精简等特点的RISC-V架构愈发受到全球芯片行业的重视,并且逐渐成为了不少头部厂商的首选,带动了自主研发MCU的浪潮;众所周知,由于RISC

IAR Systems 全面支持Renesas RZ/T2 和 RZ/N2 系列 MPU,助力实时控制和工业网络开发

IAR Embedded Workbench® 的创新工具助力加快下一代工厂自动化应用的开发,满足高性能电机控制所必需的实时性能、工业网络和功能安全等要求。瑞典乌普萨拉 - 2022

近日,机芯片供应商高通发布淡季度销售额前景,智能手机换机周期延长,消费者对智能手机的需求放缓,导致高通芯片供应下降,业绩环比下降,前景堪忧。市场调研机构CINNO Research发布的数据显示,国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1760万颗,同比下降约21.6%,环比下降约12.1%

RTI Connext Drive 2.0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具

作者:RTI公司汽车业务管理总监Pedro López Estepa汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型,但这一历程将会面临不少挑战。传统汽车制造商正在寻求更加快速适应全新交通出行趋势的更多方法

几个月前,DDR5内存刚成为主流,如今三星已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发过程。近日,据韩媒报道,三星DDR6内存已经投入研发,并预计在2024年之前完成设计。在韩国水原的一次研讨会上,三星负责测试和系统封装(TSP)的副总裁透露,随着未来内存本身性能的扩大,封装技术也需要不断发展

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